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爱协生科技 | 荣获2022中国IC风云榜“年度新锐公司奖”
2021年12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。在投融资界大咖、行业顶级企业家、半导体领域专家学者的共同见证下，爱协生科技荣获2022中国IC风云榜“年度新锐公司奖”。
中国IC风云榜是中国半导体行业颇具权威的评选活动。以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟137家会员单位、400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，它已经成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。
“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度在中国半导体行业中的表现卓越企业。在综合考量市场表现、核心技术与创新能力、社会声誉等基础上，展现优秀企业在新时代背景下的战略纵深与韧性。
在众多企业中，爱协生科技脱颖而出，斩获2022中国IC风云榜“年度新锐公司奖”。本次获此殊荣，正是半导体行业对爱协生科技的创新能力以及在芯片领域所取得成绩的认可和肯定，也是对我们作为行业新锐的鼓励和鞭策。
爱协生科技成立于2011年，是一家致力于人机交互与智能互联的芯片设计和解决方案提供商，属国家高新技术企业。目前主营业务分为芯片设计与智联方案两大版块。芯片设计围绕显示、触控、生物传感、联接等人机交互场景布局，主要面向智能手机、平板电脑、智能音箱、智能穿戴、TWS耳机等消费性电子产品，目前公司芯片出货量累计已超过1亿颗，是国内同行业中的佼佼者。智联方案核心芯片均由公司自主研发，并配套有简单易用的组态软件，实现了芯片级的方案整合，主要面向工业控制、智能家居、医疗美容、新能源等应用领域，随着方案的逐步完善与市场推广力度的增强，智联方案正成为公司业务的另一核心。
爱协生科技将抓住半导体行业快速发展的契机，积极发挥自身在芯片研发设计与智联方案整合等优势，开发更多、更有价值的产品与解决方案，用更多创新技术为中国芯片产业的发展贡献力量。